新 闻1: Panther Lake将于2025年后半推出,Intel未来处理器产品将不再封装内存
在Intel放出2024年第三季度财务报表之后,他们的CEO Pat Gelsinger在财报电话会议上共享了未来客户端CPU的一些方案,他证明最新推出的Lunar Lake架构被规划成一个小众的一次性产品,没有直接的继任者。由于运用外部代工以及在把LPDDR5X内存封装在CPU上导致赢利率很低,这影响了Intel对未来的产品阵型决议方案。
而Panther Lake处理器方案在2025年下半年发布,它将由Intel自己的工厂制作70%以上,而且将成为第一款选用Intel 18A节点的客户端处理器,而且它不会在CPU上封装任何内存,实际上他在上个月的联想技能峰会上现已展现过这款芯片。相同的Panther Lake的后继产品Nova Lake相同也不会在处理器上封装内存,这是Intel方案用在未来产品上的准则。
他还说到未来的产品阵型需求简化,这是针对数据中心和客户端产品的,例如两种选用P-Core和E-Core的Xeon 6系列处理器变得过于杂乱,而且未抵达Intel的出售预期。而酷睿Ultra 200V的阵型也十分巨大,9个SKU有不同的内存容量、GPU装备和不同的频率,但CPU内核装备是相同的,这看起来就觉得很繁琐。
关于GPU,他以为未来的商场会对整合大型 核显 的产品有更大需求,对独显的需求或许会削减,所以Intel或许会削减在独立显卡商场的投入,转向供给更强壮的 集成显卡 方案,不过关于行将发布的Arc Battlemage并没有泄漏太多信息。
眼看着Lunar Lake仿效M系列一致内存做出来的集成内存并未抵达杰出的作用,还收到了不少顾客的诟病,Intel终所以知道自家并不合适这样的路子了。依据最新的音讯,Panther Lake将于2025年后半推出,而且在可见的未来几代产品中,Intel再也不会做出集成内存的操作了。不过,Lunar Lake也不能说是一无可取,Intel这一代其他事吹嘘了,可是续航是真没吹嘘,不知道会不会与缩短了内存总线有关,下一代的Panther Lake会否由于这项改动而失掉最大的优势呢??
新 闻 2: Panther Lake的核算模块或集成内存控制器,英特尔到Nova Lake再将两者分隔
最近英特尔发布了代号“Arrow Lake”的酷睿Ultra 200系列处理器,但全体体现有些令人绝望,特别是游戏功能上,许多玩家表达了不满。有传言称,英特尔接下来的Panther Lake或许没有针对台式机的规划,仅面向移动渠道,不过会做一些测验,以改善Arrow Lake的缺少。
据TomsHardware 报导 ,英特尔方案从头在Panther Lake的核算模块里集成内存控制器,以削减推迟问题。英特尔在Arrow Lake改动了之前Raptor Lake上的做法,数据有必要穿过Die抵达内存控制器,然后抵达DRAM,然后造成了20%的额定推迟,导致更长的L3缓存拜访周期。
Panther Lake从头整合核算模块和内存控制器后,数据将无需经过额定的“Die-to-Die”互连来与内存控制器通讯。为了习惯新的规划,英特尔在Panther Lake还抛弃了SoC模块。不过以上这些说法暂时缺少依据支撑,所以应该对此有所保存。
依照之前的说法,英特尔方案以Nova Lake顶替Arrow Lake,方针是在2026年下半年发布。Nova Lake很或许再次将核算模块和内存控制器分隔,可是会进行额定的优化作业,最大的疑问大概是英特尔是否会挑选从头规划互连结构。
最近英特尔在台式机的处理器方案显得有些紊乱,先是砍掉了Meteor Lake,直接押注在Arrow Lake,最终时间核算模块的工艺从Intel 20A换成了台积电N3B,然后不方案引进Panther Lake,乃至抛弃参加专用NPU的Arrow Lake Refresh,挑选多等一年,直接跳到Nova Lake,这让不少玩家感到忧虑。
别的,Intel在刚刚发布的Arrow Lake上,将内存控制器独自拿出来了,这导致Intel平常十分优势的内存功能、内存兼容、内存推迟,都呈现了不小的问题,而其间,内存推迟的体现最显着。现在,Intel也算是痛定思痛,决议鄙人一代产品Panther Lake上从头把内存控制器“塞”回去。这项改动大概率会带来好的成果,Intel在改错这件事上却是挺线: 英特尔期望脱节台积电,Panther Lake近7成内部代工,Nova Lake简直彻底自产
英特尔下一年将带来Panther Lake,与Lunar Lake相似,将专心于移动渠道。风闻未来顶替Arrow Lake的是Nova Lake,微架构大将有很多针对桌面渠道的规划,改动的起伏相似于AMD第一代Ryzen处理器,方针是在2026年下半年发布。
据SeekingAlpha 报导 ,英特尔首席履行官帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在近期的2024年第三季度财务报表会议上表明,Panther Lake仍然会选用外部代工形式,可是内部制作将占有封装中大部分芯片面积,估计占比会超越70%,其间方案选用Intel 18A工艺制作核算模块。跟着芯片更多部分由英特尔代工担任,意味着将给英特尔带来更多赢利。
至于Nova Lake,帕特-基尔辛格称肯定会考虑持续运用外部代工制作部分芯片,不过与Panther Lake相同,将大起伏回归内部制作,估计占有了Nova Lake封装中绝大部分芯片面积,也就是说占比会高于Panther Lake的70%。
英特尔新一代消费级产品线主要由Arrow Lake和Lunar Lake组成,其间一切的模块都是由台积电代工出产,然后运用英特尔自己的Foveros 3D封装完结。为了坚持与AMD等对手产品的竞争力,需求保持定价水平,这极度影响了英特尔的赢利率。特别是Lunar Lake,还需求封装内存,导致了更高的封装本钱。
尽管英特尔拟定了相应的方针,可是最终是否能履行仍是个疑问。究竟开始也曾方案选用Intel 20A工艺出产Arrow Lake所需求的核算模块,到最终一刻仍是决议改成了台积电的N3B工艺完结。
前边咱们说了,Panther Lake是“改错”的一代,但这一项究竟归于“改错”仍是“改对”,我不好说……由于不论是在Lunar Lake上仍是Arrow Lake上,台积电工艺带来的制程前进都是很显着的,尽管模块化的出产也带来了不小的问题,但看Intel的说法,Panther Lake应当不会改动模块化的实质,这时候再去掉很多的台积电代工……嗯……会不会出大差错啊?